日前，中科長(zhǎng)光精拓智能裝備（蘇州）有限公司與蘇州大學(xué)共建半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)封測(cè)裝備聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室簽約落地昆山高新區(qū)。

聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室聚焦半導(dǎo)體集成電路封測(cè)裝備前沿技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)及產(chǎn)業(yè)孵化，將依托蘇州大學(xué)基礎(chǔ)研究?jī)?yōu)勢(shì)與企業(yè)產(chǎn)業(yè)化能力，在芯片封裝偏差補(bǔ)償、利用納米導(dǎo)電漿料印制RFID環(huán)?；纳漕l天線、先進(jìn)制程和新材料等研究開發(fā)方向開展聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)，致力于形成“研發(fā)—轉(zhuǎn)化—孵化”一體化創(chuàng)新鏈。

中科長(zhǎng)光精拓是一家專注于集成電路半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試高端裝備研發(fā)制造和銷售的企業(yè)，已攻克物聯(lián)網(wǎng)芯片標(biāo)簽封測(cè)設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)，2025年銷售額突破5000萬元，近三年復(fù)合增長(zhǎng)率超270%。未來三年，企業(yè)將錨定多維異構(gòu)先進(jìn)封測(cè)、物聯(lián)網(wǎng)芯片標(biāo)簽封測(cè)、IGBT先進(jìn)制程封測(cè)三大系列裝備的市場(chǎng)化，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)銷售額突破3億元。

此次合作，是昆山高新區(qū)深耕電子信息產(chǎn)業(yè)“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈深度耦合的關(guān)鍵舉措。昆山高新區(qū)科技局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，正加速通過推進(jìn)“鏈主企業(yè)領(lǐng)航計(jì)劃”“高成長(zhǎng)企業(yè)提升計(jì)劃”等舉措，打通產(chǎn)學(xué)研融合“最后一公里”。中科長(zhǎng)光精拓作為國家高新技術(shù)企業(yè)，其與蘇州大學(xué)的合作正是“政府搭臺(tái)、企業(yè)唱戲、技術(shù)落地”的典范。

截至目前，昆山高新區(qū)已建成新型研發(fā)機(jī)構(gòu)10家，創(chuàng)新聯(lián)合體24家，引進(jìn)院士團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目37個(gè)，有效發(fā)明專利7918件，萬人高價(jià)值發(fā)明專利擁有量超110件，為全區(qū)打造全國一流的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新園區(qū)持續(xù)注入新動(dòng)能。

責(zé)任編審 | 李傳玉 姚荔青

融媒體記者 | 呂科

圖片 | 智美昆高新

責(zé)任編輯 | 陸曉蘭